Master Bond EP5G-80 是一种单组分、非预混和冷冻环氧树脂体系，用于粘合、密封和涂层。这种石墨填充系统具有高导电性和导热性，符合 NASA 的低释气要求。它可用于注射器，可在低至 80

【新式石墨填充环氧树脂胶：固化温度达到80℃，具备无尽的工作中使用寿命】Master Bond EP5G-80 是一种双组分、NASA 低释气级别环氧树脂胶，具备 80°C， 4 钟头的适中温度固化规定。这类新式石墨填充化学物质没经预混和冷藏，在常温下具备无尽的工作中使用寿命。它具备导电性，体积电阻率为 5-15 ohm-cm，室内温度下的导热系数为 2.88-3.46 W/(m•K)。EP5G-80 是一种特有的非金属材料系统软件，专为必须高质量导电性的热敏电阻电子器件运用而设计方案。它的主要特点是不用高溫来彻底固化，”高級产品工程师 Rohit Ramnath 说：“与别的石墨填充黏合剂不一样，EP5G-80 是一种平滑的触变性膏，可以简单地手动式或应用自动化技术分派。”针对导电性系统软件，EP5G-80 给予了大概 130°-140°C 的尤其高的 Tg，及其在常温下超出 1,000,000 psi 的拉申弹性模量。它可在 -50°C 至   175°C 的温度范畴内应用，而且具备低线膨胀系数。EP5G-80 适用粘合、密封性和镀层，能有效地附着在各种各样板材上，如金属材料、复合材质、瓷器和很多塑胶。该秘方具备较好的润湿性，可用以静电感应损耗和 EMI/RFI 屏蔽掉运用。它是黑灰色的，合乎 RoHS 规范。包裝有注射针、陶罐和品脱器皿。Master Bond EP5G-80 是一种双组分、非预混和冷藏环氧树脂胶管理体系，用以黏合、密封性和镀层。这类石墨填充系统软件具备高导电性和传热性，合乎 NASA 的低释气规定。它可用以注射针，可在低至 80°C 的温度下固化，并具备优异的耐温性。