【半导体防粘 防腐涂层、半导体抛光液防粘涂层、特氟龙防粘涂层、陶瓷SiO2涂层、三氧化二铝、氧化铝涂层】

【半导体抛光盘、半导体真空气体输送法兰盘、半导体抛光液、半导体防粘 防腐涂层、特氟龙防粘涂层、陶瓷SiO2涂层、三氧化二铝、氧化铝涂层】

作者：涓微新材

半导体抛光设备、抛光盘、真空气体输送法兰，在使用过程环境中的研磨液粘附、氟离子腐蚀、导致产品在使用过程中寿命大大的降低。经过620CNTs-TC 热喷涂工艺表面处理后，产品使用寿命提升了3-5倍

620CNTs-TC 采用热喷涂工艺将陶瓷基材通过喷射方法在材料表面进行薄膜涂层，能在钢，铝，铜，钨等各类金属上等基材上进行加工。这种室温沉积制备的 20-200微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、不损伤工件、硬度高耐磨强，兼并需要高防腐蚀性能的工作环境下使用。

   最高工作温度: 根据材质不同500-1800°C

厚度:20-200um

摩擦系数: 0.05to0.1

未完待续...........